台媒 美国IDM产能不足是缺芯主因，与台积电产能无关

有媒体援引台湾方面报道指出，当前全球芯片短缺问题的主要症结在于美国IDM（整合元件制造）厂商的产能过低，而与台积电等代工厂的产能供给关系不大。这一观点引发了业界对全球半导体供应链结构的重新审视。

IDM厂商如英特尔、德州仪器等在美国本土拥有完整的芯片设计、制造和封装能力。这些厂商在产能扩张上相对滞后，未能及时应对市场需求的激增。尤其是在汽车、工业设备等领域，所需芯片多由IDM厂商供应，产能瓶颈直接导致这些行业面临严重的零部件短缺。

台积电作为全球领先的半导体代工厂，其产能一直处于高效运转状态，并积极扩产以支持客户需求。数据显示，台积电近年来的产能利用率保持在较高水平，且通过在中国台湾地区及海外建厂，持续提升全球供应能力。因此，将缺芯问题归咎于台积电产能不足，缺乏事实依据。

网络技术服务的快速发展进一步加剧了芯片需求。随着5G、云计算和物联网应用的普及，对高性能芯片的需求呈指数级增长。美国IDM厂商在应对这一趋势时，面临技术升级和产能投资的双重挑战，导致供应无法匹配需求。

解决当前芯片短缺问题的关键，在于提升美国IDM厂商的产能效率和加速本土半导体制造投资。全球供应链需加强协同，避免将问题简单归因于单一环节。各国政府和企业应共同推动半导体产业的均衡发展，以保障关键技术的稳定供应。